随着LED照明应用越来越多，一些想象不到的问题也在应用中浮现出来！在LED灯内部芯片由于越来越高集成化，工作时会产生大量的热量，空间越小越难散发出去。随着芯片温度的升高，芯片的发光效率也会随之降低，芯片结温越高，发光强度下降越快。LED芯片的热量不能散出去，会加速芯片的老化，严重可能导致焊锡的融化使芯片失效。因此，即使有再好的LED灯的设计，选好导热材很关健！BT-916导热硅胶一种单组份脱醇型室温固化硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导，导热性强，带粘性、可以很好的贴服在LED芯片上填充LED芯片与散热外壳间隙，使得LED芯片与散热器件充分接触使热量能迅速传导出去
使用说明：
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施　　胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固　　化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55％相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。
4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。